10月10日下午消息，“外界一直傳說華為在研發AI芯片，今天我要告訴大家這是事實!”華為輪值董事長徐直軍今日在2018華為全聯接大會(Huawei Connect 2018)的開幕演講中發布了全球首個覆蓋全場景人工智能(AI)的昇騰(Ascend)系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310兩款。

所謂“全場景”，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境，意味著華為有能力實現智能無所不及，構建萬物互聯的智能世界。

“達芬奇計劃”預熱多時的華為自研AI芯片閃亮登場。Ascend系列芯片包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano等五個系列，具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優能效比(Tops/W)，無論在極致低功耗的場景、還是極致算力的數據中心場景，都將提供出色的性能和能效比。同時，Ascend系列基于統一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。

此次發布的華為Ascend 910是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片;Ascend 310是目前面向邊緣計算場景最強算力的AI SoC。這兩款芯片能夠大大加速AI在各行業的切實應用，也標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現了業界領先。

Ascend 910處理能力高達256T，比英偉達V100高出一倍。而若是集齊1024個Ascend 910就可建成迄今為止全球最大的AI計算集群，性能達到256個P，不管多么復雜的模型都能輕松訓練——這種大規模分布式訓練系統被命名為Ascend Cluster。而作為應用于邊緣的AI芯片，Ascend 310可用在智能手機、智能附件、智能手表等產品之中。

據悉，Ascend 310目前已可獲取，Ascend 910將于2019年第二季度上市。