在2018世界移動通信大會召開前夕，華為于當地時間25日在西班牙巴塞羅那發布了首款符合3GPP標準(全球權威通信標準)的5G商用芯片——巴龍(Balong)5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端。
「華為首款3GPP標準5G商用芯片和終端的發布，是全球5G產業的關鍵性突破，這意味著5G時代已經到來。」華為消費者業務首席執行官余承東表示。
為確保5G CPE(Consumer Premise Equipment，5G使用者終端)能擁有峰值效能，華為采用自行開發、全球首款支援3GPP 5G標準的商業化芯片組「巴龍5G01」。這款芯片組的理論下載速度可達2.3Gbps，支援sub-6GHz(低頻)、毫米波(mmWave，高頻)等主流5G頻譜，提供適合多種使用情境的完整5G解決方案。巴龍5G01讓華為成為第一家提供端到端5G解決方案(從網絡、裝置到芯片組)的企業。
去年高通率先發布全球首款針對流動終端的5G芯片——驍龍X50，隨后在11月，英特爾也發布首款5G芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號為XMM 8060。
由于5G的標準一直并未正式確定。直到去年12月，3GPP的第一個5G標準，即NSA(Non-Standalone，非獨立組網)標準才正式發布，而華為Balong 5G01也成為了該標準發布之后，全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片。
另外，華為5G CPE有兩款，分別是低頻(sub-6GHz)與高頻(毫米波)。華為低頻5G CPE外型輕巧，支援5G、4G網絡，實測下載速度峰值可達2Gbps、相當于100Mbps光纖的20倍，可讓使用者體驗虛擬實境影片與電玩游戲體驗。華為高頻5G CPE可擺放在室內或室外。
華為已和全球逾30家電信營運商合作，當中包括Vodafone、軟銀(Softbank)、T-Mobile、BT、Telefonica、中國移動以及中國電信。
余承東表示，華為預計在今年下半年推出內建5G芯片組的5G智能手機。他表示，巴龍5G01將不會授權給競爭裝置對手使用。
他又透露，下個月在巴黎發表的P20智能手機將遠優于蘋果iPhone X。他說，華為的相機技術將大幅超越所有競爭對手，華為有望在未來1至2年內晉升為全球前兩大智能手機品牌。
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