在日前舉辦的“5G產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)‘芯’論壇”上，賽迪顧問集成電路研究中心副總經(jīng)理滕冉表示，未來隨著5G的逐步滲透，手機等終端設(shè)備的存儲容量有望迎來配套升級，相應(yīng)地提升高價值量存儲芯片的占比。

滕冉表示，2018年是全球5G通信產(chǎn)業(yè)走上快車道的一年，截至2019年8月，全球共有98個國家的293家運營商已經(jīng)開始對5G網(wǎng)絡(luò)投資，預(yù)計投資金額已超過數(shù)十億美元。

截止到今年6月份，我國5G手機的上網(wǎng)量達到了5000萬~7000萬的水平。速度、時延、帶寬和能耗這四大關(guān)鍵技術(shù)指標推動5G通信快速發(fā)展。其中，基帶芯片作為手機中重要組成部分，決定了通話質(zhì)量的優(yōu)劣、網(wǎng)速的快慢、信號的強弱，直接影響用戶體驗。

滕冉預(yù)測，基帶芯片的市場規(guī)模穩(wěn)步攀升，過去很多廠家專注于基帶芯片領(lǐng)域，隨著時間的迭代、技術(shù)難度的提高，后續(xù)只能看見幾家企業(yè)存活下來，這個基帶芯片領(lǐng)域的競爭是非常激烈的。

同時，對于基帶芯片的發(fā)展方向，滕冉做出了三方面分析。

第一，從標準角度來說，以前的芯片研發(fā)過程是根據(jù)標準自上而下設(shè)計，到了5G時代恰恰相反，在這期間，需要一邊解讀5G標準，一邊進行5G芯片研發(fā)。

第二，從技術(shù)端角度出發(fā)，5G的終端復(fù)雜難度比4G更高，目前國內(nèi)4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，5G時代會達到更大的模數(shù)，換句話說，測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

第三，從功耗角度來說，5G終端的處理能力是4G的5倍以上，而功耗與散熱的平衡問題就更為重要。因此，設(shè)計芯片時，一方面通過提升制程工藝來降低功耗，另一方面在芯片方案中加大電池容量和充電能力，同時匹配快充功能。

對于射頻的發(fā)展趨勢，滕冉認為：

第一是縮小面積的半導(dǎo)體工藝。在整個5G芯片領(lǐng)域，對于手機尺寸的要求，不會因為模數(shù)、功放濾波器而增加，手機體積依舊保持不變，電路制造，尤其是在工藝持續(xù)的演進保證了手機芯片尺寸有效的縮小。

第二是先進的封裝技術(shù)。目前各大廠家采用各式各樣的封裝技術(shù)，采用先進封裝的產(chǎn)品，其開發(fā)及制作工藝在向融合的方式發(fā)展。

第三是增加組件的物理集成。在系統(tǒng)層面上增加更多組件的物理集成，降低尺寸、功耗和體積，以達到有效的平衡。

滕冉指出，整個半導(dǎo)體市場的應(yīng)用發(fā)面，在移動通信領(lǐng)域占據(jù)了近30%左右的市場空間，通信領(lǐng)域?qū)π酒男枨螅谖磥硪欢螘r間將保持第一的位置。

最后，滕冉表示，5G的發(fā)展，不僅對射頻、基帶芯片有所影響，對終端內(nèi)配套芯片也有帶動作用，如存儲空間、電源管理模塊的體量和性能等方面都會有很大提升。