今年6月6日5G牌照的發布，無線連接的格局將發生變化，從GSM到WCDMA，再到FDD-LTE，移動互聯網一波波洪潮，幾乎都伴隨著技術的革新，在一代代標準的突破中，不斷爆發出時代的霸主，摩托羅拉、諾基亞、愛立信等行業領頭羊，不斷交替統領著移動通信乃至全球經濟局勢，掌握著技術核心以及全球經濟發展的核心脈絡。

隨著技術的不斷追近，我國終于在5G時代與歐美移動通信的領頭羊站在了同一條起跑線上，但早在15年前，芯訊通就已經自行自研設計出首款GSM/GPRS模組，并在次年占據了出貨量全亞洲第一的位置。

距離至今5年，芯訊通也率先推出miniPCIE接口、支持多頻段FDD-LTE模塊的SIM7230E/SIM7250E，并成功在第二年登頂全球蜂窩模組出貨量最高的寶座。

2019年初芯訊通和龍尚組建模組事業群，加強后端產品研發和項目研發資源，為確保兩家模組巨頭1+1大于2，實現產品研發等領域的互補和資源的高效利用，芯訊通CEO楊濤，同時兼任著芯訊通和龍尚兩家企業的CEO，作為5G推動的核心力量，掌握5G連接的模組自然是推進5G的最核心關鍵之一。

芯訊通CEO楊濤

當眾視傳媒記者提及，“作為兩家公司的CEO，工作壓力會不會特別大，平日里工作節奏是不是會特別忙碌？畢竟兩家公司都得兼顧。”楊濤笑道，“兩地不斷飛，經常是剛落地上海又要飛去另外一個城市，家人和孩子幾乎照顧不到，這些年來多有愧疚，談多了都是淚，不說也罷。”

前不久，楊濤，剛剛獲得了由“5G中國創新百人會”頒發的“5G+技術先鋒獎”，作為國內最為核心的模組巨頭，對于5G時代下的機遇與挑戰，楊濤思考得很多。

面對5G已至，作為模組廠商如何看待5G時代帶來的紅利的時候？作為最直接面對5G終端的模組廠商，對于市場的評估實際上相對更為精準，他認為，5G的繁華至少應該在明年下半年，目前仍有一段時間需要緩沖。

記者問：能否請楊濤總首先介紹一下芯訊通，尤其是芯訊通品牌，最近幾年發生的一些變化？一些市場戰略的變化？

楊濤：距離芯訊通自行研發設計的首款GSM/GPRS模塊-SIM100邁入移動通信領域已歷15年；次年，芯訊通承蒙廣大客戶青睞，出貨量榮登亞洲第一。

距離芯訊通投身3G，推出第一款WCDMA 模塊SIM5210和第一款TD-SCDMA 模塊SIM4100已歷12年；次年，芯訊通仰賴合作伙伴支持，出貨量突破千萬。

距離芯訊通率先推出miniPCIE接口、支持多頻段FDD-LTE的模塊SIM7230E/SIM7250E已經5年；次年，芯訊通蜂窩模組出貨量登頂全球。

芯訊通成立于2002年至今已經有了17年的歷史，我們一直保留了重產品、重研發、重服務的優良傳統，是模組企業的黃埔軍校，培養出了一批又一批的專業人才，如今很多模組廠商的創始人和高管如移遠、移柯、美格、廣合通等都來自于芯訊通。

從2019年起，芯訊通和龍尚科技組成了模組事業群，加強后端產品研發和項目研發的資源，為了確保1+1大于2，真正實現在產品研發等領域的互補和資源的高效利用，我本人同時擔任芯訊通和龍尚科技這兩家企業的CEO。芯訊通每年的研發投入超過營收總額的10%，每年都投入數億元計的研發費用，自開啟5G研發以來集團已經投入近十億的資金在5G研發，測試，認證等相關項目上。再來是集團云+端解決方案而衍生出的不同市場戰略。芯訊通把單一的功能模組疊加感知，邊緣數據分析和處理，為從模組到云模組，再到AI模組，打造流量模組、通用流量、連接使能套件、一模雙卡等四款“場景化”產品，希望為客戶提供一點接入，無縫切換的良好使用體驗。

記者問：此次您也是獲得了“5G中國創新百人會”的提名，以及獲得了“5G+技術先鋒者”的獎項，您如何看待當下的5G？對于終端廠商而言，突破5G連接這道坎兒有哪幾個坑要趟？

楊濤：5G到來對于芯訊通來說是機遇也是挑戰，對于企業的資金和人才儲備要求也更加嚴苛。重研發、強投入，是芯訊通保持行業領先的核心關鍵，在5G時代模組產品的創新研發更加是企業的發展的中心之一，模組需要融合感知、前端數據的處理、分析及數據接入和傳輸等復合功能于一體性模塊;因此單純模塊制造將面臨的巨大挑戰，具備強競爭力模塊公司在單純提供模組業務的同時，要逐步提高模組的附加值，更要逐步具備數據分析等能力，這對模塊行業而言，是一個新的挑戰。

未來芯訊通會繼續加大研發投入，特別會加大重慶研發中心的投入，因為重慶芯訊通是集團著力布局的5G研發中心。后續芯訊通將加強上海、沈陽和重慶三大研發中心之間的互動和密切配合，形成黃金三角，以支撐全球產品的研發布局和技術迭代。5G對芯訊通這樣具備清晰戰略目標，擁有產品與服務雙重競爭優勢的企業來說也是黃金時代。

記者問：您如何看待NB、eMTC、LoRA等低功耗連接形式？2G退網之后，物聯網企業如何部署連接終端？

楊濤：LPWA（低功耗廣域網）包括NB-IOT, e-MTC和Lora等無線通信制式，前兩者（NB-IoT和e-MTC）屬于3GPP的范疇，后者（Lora）是非授權頻段的LPWA的代表。

3GPP 授權頻段和非授權頻段的兩類通信制式，各有優劣，前者優勢是安全性高，通信覆蓋范圍廣，劣勢是網絡建設成本高，需要帶SIM卡，終端產品會產生一定的資費。

全球角度來看：NB-IOT的商用網絡目前已有78張，e-MTC網絡已有36張，主要分布于亞洲、歐洲、美洲和澳洲，其中e-MTC主要是北美、西歐和日本地區。

而國內NB網絡來看目前運營商還是以單NB網絡為主，上個月也就是11月，工信部印發eMTC網絡頻率規定，分為公網頻段和專網頻段，其中eMTC公網頻段劃分給LTE頻段由國家無線管理局實施，而專網eMTC頻段由各個地方無線管理局實施。目前eMTC公網頻段使用還需觀望各大運營商政策（運營商硬件無需升級，需升級軟件和維護，目前來看積極性不高），而專網eMTC已經用于城域物聯網等領域落地，并逐漸成熟。

總的來說，NB和e-MTC等3GPP授權頻段的商用網絡已成熟，據權威機構預測，NBIOT國內連接數，今年年底會突破一億個，全球NB-IOT/e-MTC的連接，2025年會突破18億個連接。

記者問：芯訊通一直在海外市場占有巨大的份額，現在對于芯訊通來說，對海外和國內的市場如何定位？

楊濤：SIMCom已經有17年的歷史，出海經歷超過10年，我們也是第一個出海的國內模組企業。這期間我們用專業的創新技術和服務能力，在不斷滿足物聯網各行各業客戶的需求的同時更加關注產品質量和供貨。明年我們芯訊通的戰略被稱為海外年，這意味我們將加大對海外的投資和管理。

正如我們所見的模組企業在近幾年發生了翻天覆地的變化，國內出現了6大上市公司，證明了模組企業不再是單純的設備生產廠家，他已經成為了物聯網行業發展的重中之重。

國內的競爭已經進入白熱化的階段，而海外也成為了各個模組廠家的重要戰場之一。增加海外銷售人員，增加銷售網點，增加技術支持。針對高質量的要求單獨開辟海外模組的項目和產品研發團隊，縮短產品研發的時間，提高產品質量。針對嚴苛的海外運營商認證，單獨成立海外認證小組，加速海外認證進程，縮短產品上市時間。

記者問：共享單車曾經是模組企業紅利的重要機會，目前您認為，未來可期的互聯網應用集中在哪塊？如何迎接隨時可能到來的市場紅利？做好充足準備？

楊濤：未來隨著5G乃至6G的發展，聚焦應用場景工業物聯和車聯網首當其中。首先說到工業物聯，5G的大容量，高帶寬、低延時滿足了工業化場景的需求。測試表明，5G超寬帶可以提供比現有無線技術快20倍的速度。憑借這種響應能力，工業物聯的潛力不僅可以簡化，而且可以增加潛在的工業企業客戶類型。

另外，工業物聯網通常分布在惡劣的環境中，產生需要即時分析和處理的大量數據，并且需要時刻保持數據傳輸和儲存的穩定性，否則隨時會造成產線的故障或停機。因此工業物聯需求的處理功能必須要被下移到網絡邊緣。因此模組產品的要求不再是簡單的數據傳輸它必須要融合感知、前端數據的處理、分析及數據接入和傳輸等復合功能于一體性模塊;單純模塊制造將面臨的巨大挑戰，具備強競爭力模塊公司在單純提供模組業務的同時，要逐步提高模組的附加值，更要逐步具備數據分析等能力，這對模塊行業而言，是一個新的挑戰。5G但是對芯訊通這樣具備清晰戰略目標，擁有產品與服務雙重競爭優勢的企業來說也是黃金時代。

再說車聯網，早在2014年統一業界自動駕駛等級的定義被提出。5G的商用將加速車聯網的發展和智能網聯汽車的升級，同4G技術相比，5G技術擁有數十倍于4G技術的帶寬和速率、1ms級別的低時延，這些都為車聯網時代往自動駕駛時代的快速邁進奠定了技術基礎，芯訊通會一如既往地和整車廠、Tier1廠家以及自動駕駛新勢力伙伴等（如毫米波雷達、AI算法商）加強合作，積極融入自動駕駛生態，一方面為自動駕駛提供更加可靠和更智能的通信模組，另一方面也借助外力促使自己的模組產品不斷升級和進化。

事實上芯訊通一直在參與車聯網應用，也有很多明星模組產品被廣泛使用，從最早的2G DVR、跟蹤類產品，到3G/4G T-Box，再到4G車機/車載多媒體終端等。又在明年計劃推出4G|5G C-V2X 的模組SIM7920X-AU和SIM8200X-AU主要目標市場是level3及等級更高的自動駕駛應用。

記者問：您認為5G芯片、5G模組、5G終端，目前的價格趨勢如何？大量普及的時間節點可能在哪個時間點上？

楊濤：2019年被稱為5G元年，中國三大運營商加上廣電都拿到了5G商用的牌照，因此19年運營商都在加強5G網絡的建設。各大芯片廠家也百花爭鳴爭相于19年推出自己的5G芯片的，結合3GPP新制式的演進規律和無線通信終端產業鏈的設計周期來看，2020年會是5G通信終端爆發年，預計2020年下半年會有5G物聯網終端量產。

因為5G網絡建設的投入較大，也技術含量相對復雜，終端和網絡之間的兼容性測試也需要更多的時間，但5G的大帶寬、低時延和廣覆蓋以及網絡切片的特性，一方面會推動原有行業革命性應用的產生，另一方面也會激發新行業的誕生。

目前主流市場的5G芯片價格還較高，樂觀估計5G物聯網終端的大批量普及將在明后幾年，只有5G終端產品得到普及性應用，通過規模效應把5G從網絡建設開始到終端產品的研發和生產成本大幅降低，才會反過來促進行業的發展，形成良性循環，這樣5G模組和5G終端的價格才會慢慢趨向平穩。以5G CPE為例，目前的主流價格在3000RMB左右，而經過市場經濟效應之后可能會底破千元的大關。

記者問：針對于芯訊通SIMcom2020年的規劃？芯訊通將如何部署明年的業務，重點是哪幾個方向？

楊濤：在過去的十幾年里，芯訊通取得了巨大成功，靠的是穩健的經營和行業領先的研發能力。過去十年前，中國經濟取得了巨大的進展，也成為了全球第二大經濟大國，也興起了幾個大的科技行業，從PC互聯網到移動互聯網，再到今天的物聯網，芯訊通的發展離不開整個社會的進步和科學技術的進步，與此同時企業的組織架構、經營方式、技術方向都是不斷調整和改變的。

在這個過程中，芯訊通也或多或少面臨企業品牌、經營方式老化、缺乏活力等問題，所有2020年芯訊通將會是品牌重塑年，將會在全球范圍內加強品牌的露出和推廣，讓更多年青企業認可SIMCom品牌；同時2020也是SIMCom海外年，2020年芯訊通會投入更多的資源到海外市場全面參與與全球客戶的合作，重點布局歐洲、美洲及亞太等全球市場。

2020年芯訊通將重點在車載、移動支付、共享經濟、工業路由、視屏監控等領域加強投入和布局，服務廣大客戶，以此同時，芯訊通也將與上下游合作伙伴一起，共同發展壯大，實現共贏。