北京時間2018年10月10日訊，一年一度的華為HC大會如約來臨，此次大會參會人數達到了2萬多人的規模。本次HC大會以“+智能 見未來”為主題，圍繞人工智能技術開展主題報告。同時，華為董事長、輪值董事長徐直軍也講述了華為在人工智能領域的發展戰略，以及公布兩顆AI芯片的發布。
本次HC大會，徐直軍根據AI的發展史展開主題，他稱如果把AI從1956年開始的兩次發展高峰聯系到一起，人工智能與ICT產業的發展將會緊密相關。人工智能作為新的通用目的技術，它不僅可以高效解決已經解決的問題，還可以解決未能解決的問題，這將是是構建未來領先優勢和競爭力的關鍵。
同時，徐直軍認為人工智能給社會帶來的改變才剛剛體現，將會在這10個人工智能領域產生重要的改變方向，包含模型訓練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平臺支持、人才獲得。
此外，早在2018年4月分析師大會上，華為方面曾透露過的華為全棧方案也在該次大會揭開面紗。華為輪值董事長徐直軍稱全棧方案將包括人工智能芯片、以及基于芯片賦予技術框架的CANN和訓練框架MindSpore、以及ModelArts。
值得注意的是，華為在本次大會公布了兩款新研制的AI芯片，單芯片計算密度最大的華為昇騰910和高效計算低能耗的華為昇騰310。據了解，華為還將會基于人工智能芯片昇騰系列提供AI云服務。
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