9月18日，由2018世界人工智能大會(huì)(WAIC)戰(zhàn)略合作伙伴商湯科技SenseTime承辦的"智引萬物"--人工智能平臺(tái)主題論壇在上海西岸藝術(shù)中心拉開帷幕。來自全球AI產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域的代表在本次論壇上共同聚焦AI基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)，展示AI領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，描繪未來AI與智慧世界的美好圖景。

Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin亦應(yīng)邀參與論壇，并分享了他對(duì)于AI技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的洞見。他表示，構(gòu)建AI生態(tài)系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)AI規(guī)模化，關(guān)鍵在于將智能從云端分布到無線網(wǎng)絡(luò)邊緣。隨著連接技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，數(shù)萬億終端將相互連接，這些位于無線邊緣的終端將采集并產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，并利用終端側(cè)智能來判斷哪些關(guān)鍵數(shù)據(jù)需要被發(fā)送到其他終端或云端。除海量數(shù)據(jù)管理，邊緣智能即終端側(cè)AI還具有多個(gè)顯著優(yōu)勢，如隱私、個(gè)性化、高可靠性、低時(shí)延等。

Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin

5G、AI合力 驅(qū)動(dòng)無線邊緣創(chuàng)新

Keith Kressin強(qiáng)調(diào)，AI的基礎(chǔ)在于連接和計(jì)算。要將AI分布至無線邊緣，一方面要突破邊緣終端在外形尺寸、電池續(xù)航和成本等方面的限制，實(shí)現(xiàn)邊緣處理能力的最大化。另一方面還要進(jìn)一步優(yōu)化連接，實(shí)現(xiàn)連接能力的最大化，其中5G網(wǎng)絡(luò)將發(fā)揮關(guān)鍵作用。5G擁有許多先進(jìn)特性，包括可達(dá)每秒數(shù)千兆比特的超高速率、低至一毫秒的超低時(shí)延等。5G將支持邊緣終端彼此及其與云端之間的無縫交互，其所提供的強(qiáng)大連接能力將帶來更多自由度，使AI計(jì)算架構(gòu)實(shí)現(xiàn)云端和終端之間的最靈活配比。

AI和5G都是當(dāng)前備受矚目的關(guān)鍵技術(shù)，有望為未來十年甚至更遠(yuǎn)未來的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。AI和5G的結(jié)合對(duì)于拓展無線邊緣至關(guān)重要。作為面向無線邊緣的統(tǒng)一連接架構(gòu)，5G高容量、一致吞吐量、低時(shí)延和高可靠性的特性將支持邊緣終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和行動(dòng)。與此相類似，終端側(cè)和邊緣AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用，并為5G開拓更多應(yīng)用場景。

持續(xù)投入 推動(dòng)終端側(cè)AI發(fā)展

據(jù)Keith Kressin介紹，Qualcomm持續(xù)投入推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展已有超過10年歷史。Qualcomm 早在2007年就啟動(dòng)了首個(gè)AI項(xiàng)目，并在此后取得了眾多里程碑式的進(jìn)展。在2012至2013年間，ImageNet比賽方興未艾，Qualcomm也在那個(gè)時(shí)期開始了對(duì)AI處理架構(gòu)和基于深度學(xué)習(xí)的人臉檢測技術(shù)的研究。至2016年，Qualcomm推出其首代AI移動(dòng)平臺(tái)--驍龍820，并在此后的每一代AI移動(dòng)平臺(tái)中不斷增強(qiáng)AI性能。

今年年初，Qualcomm發(fā)布了人工智能引擎AI Engine。該人工智能引擎由多個(gè)硬件與軟件組成，能夠加速終端側(cè)AI用戶體驗(yàn)在部分驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)，此外Qualcomm專門面向物聯(lián)網(wǎng)終端的視覺智能平臺(tái)上亦集成了該人工智能引擎。基于人工智能引擎，Qualcomm正通過與眾多廠商的合作來支持多樣化的AI特性。如今，利用手機(jī)AI可帶來更好的游戲體驗(yàn)，也可支持文本翻譯、語音和視頻識(shí)別、計(jì)算機(jī)攝影、單攝背景虛化、物體檢測等先進(jìn)AI功能。

今天，全球已有超過十億部手機(jī)支持AI功能，智能手機(jī)成為了最普及的AI平臺(tái)。更重要的是，手機(jī)上的AI運(yùn)算正不斷加速。通過將AI工作負(fù)載靈活分配到CPU、GPU和向量處理器上，智能手機(jī)將可支持更多AI特性和更強(qiáng)大的AI性能，同時(shí)其效率也能得到進(jìn)一步提升。

助力生態(tài) 攜手伙伴打造AI未來

AI的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，為此Qualcomm與多家領(lǐng)先的AI軟件開發(fā)商、云服務(wù)供應(yīng)商和OEM廠商建立了堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。比如說，Qualcomm和騰訊合作，利用人工智能引擎加速Android端手機(jī)QQ社交平臺(tái)上"高能舞室"交互特性的幀率。Qualcomm也與百度在PaddlePaddle框架和終端側(cè)語音識(shí)別方面展開合作，共同推動(dòng)終端側(cè)AI的發(fā)展。此外，Qualcomm還與阿里巴巴在支付方面進(jìn)行合作。

此外，Qualcomm致力構(gòu)建的AI生態(tài)系統(tǒng)還包括對(duì)TensorFlow、Caffe2、PyTorch、ONNX等主流框架和Android、微軟和Linux等操作系統(tǒng)的支持。Qualcomm和合作伙伴正把更多AI特性帶給用戶;更重要的是，Qualcomm正將AI擴(kuò)展到更廣泛領(lǐng)域。除智能手機(jī)外，Qualcomm的芯片產(chǎn)品也應(yīng)用于汽車、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大量終端之中。在移動(dòng)技術(shù)的基礎(chǔ)上，Qualcomm正實(shí)現(xiàn)跨產(chǎn)業(yè)的AI規(guī)模效益。

Keith Kressin表示，Qualcomm將與合作伙伴共同打造AI的未來。依靠其在5G和AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，Qualcomm將打造具有更強(qiáng)計(jì)算能力并支持高帶寬、高密度和低時(shí)延的終端。Qualcomm亦將利用其系統(tǒng)設(shè)計(jì)專長，通過系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)邊緣終端能力的最大化。驍龍平臺(tái)也將持續(xù)演進(jìn)，不斷優(yōu)化和增強(qiáng)每一代新平臺(tái)的連接和計(jì)算能力，實(shí)現(xiàn)AI性能的大幅提升。最后，Qualcomm還將繼續(xù)開展廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，致力于將AI帶到海量終端，引領(lǐng)全新的AI時(shí)代。