隨著產(chǎn)品高度整合性及特定應(yīng)用需求，全球電子設(shè)計制造大廠環(huán)旭電子(SSE: 601231)公司研發(fā)團隊憑借其在無線通信模塊市場領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)，同時發(fā)布搭展恩智浦和高通芯片之WiFi與WWAN系統(tǒng)級SOM(System on Module) 物聯(lián)網(wǎng)模塊，以提供客戶多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景之解決方案。
根據(jù)IHS市場分析的最新報告顯示，目前物聯(lián)網(wǎng)的智能家電市場變得越來越普及，到2020年整個市場銷售額規(guī)模將突破22億美元。這表示到了2020年全球總共將會有超過4.7億物聯(lián)網(wǎng)的家用電器，其中包括1.86億智能空調(diào)、1.31億智能洗衣機和干燥機、1.2億智能冰箱、1100萬智能灶臺以及1700萬智能洗碗機等。
環(huán)旭電子WiFi系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品搭載NXP i.MX系列微處理器，結(jié)合ARM微處理器、eMMC、DDR3內(nèi)存、WiFi、BLE/BT、雙頻天線等技術(shù)，支持不同內(nèi)存空間的選擇，并且提供不同WiFi規(guī)格選項 (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。模塊內(nèi)也支持雙頻WiFi天線的設(shè)計，讓客戶可使用內(nèi)部天線或運用內(nèi)建預(yù)留天線接頭，給予外部天線設(shè)計使用。該產(chǎn)品支持寬溫工業(yè)規(guī)格，為智能家居物聯(lián)網(wǎng)如智能家電、智能家居安全等各種應(yīng)用場景提供解決方案。
此外，環(huán)旭電子在模塊及工業(yè)手持終端設(shè)備上已深耕多年，在提供多樣化產(chǎn)品方案有豐富的經(jīng)驗。環(huán)旭電子表示：“客戶對產(chǎn)品的需求除了微小化及強固設(shè)計外，總是希望開發(fā)時間能更短及全面，我們在WWAN系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品采用高通驍龍Snapdragon SDM660、APQ8009，整合了大多數(shù)的系統(tǒng)功能并包含應(yīng)用處理器、內(nèi)存、電源處理芯片及相關(guān)無線傳輸功能。系統(tǒng)模塊可提供在特定產(chǎn)品應(yīng)用面上不同的選擇，例如：工業(yè)手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業(yè)應(yīng)用平板計算機(Rugged Tablet)、可穿戴設(shè)備和汽車終端等。”
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