1月30日據國外媒體報道，日本半導體公司瑞薩（Renesas）正在與美國芯片廠商美信（Maxim）進行談判，欲以接近200億美元的價格對后者進行收購。
據多位知情人士透露，這項收購協議不會在短期內達成。目前瑞薩的市值大約為200億美元，而美信的市值為160億美元。
如果雙方的交易達成，那么將延續多年來半導體行業的整合趨勢，而造成這種局面的主要原因是規模效應、汽車公司的需求增加以及芯片制造成本不斷上升所導致。
瑞薩在2016年擊敗了美信，成功的收購了半導體公司Intersil，后者的主要業務集中在移動和基礎設施應用領域，市值大約32億美元。目前兩家公司已經進行了合并。
美信在之前就曾尋求過被其它公司收購。據知情人士透露，2015年美信曾與亞德諾半導體（Analog Devices）和德州儀器（Texas Instruments）進行過接觸，但由于對估值的擔憂，談判最終均以失敗告終。
2015年和2016年期間，半導體行業的整合交易非常頻繁，其中有7筆交易規模在120億美元以上。據其中一位知情人士透露，在進入到2017年之后該趨勢有所緩和，截至去年9月半導體行業并購交易額同比下降了85%。去年11月博通對高通實施了1030億美元惡意收購，再次讓小規模的芯片廠商開始尋求“抱團取暖”。
微信掃一掃
.jpg&h=124&w=218&zc=1)
