1月10日消息，移遠通信發布消息稱 ，目前，移遠BC26模組已進入大規模發樣階段。
2017年12月，移遠通信在杭州發布了基于MTK平臺的新款NB-IoT BC26模組。BC26模組是基于聯發科MT2625芯片平臺研發，支持全球頻段（B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66），客戶只需一顆模組，即可覆蓋全球需求。
據了解，BC26具有超小體積，尺寸僅為17.7x15.8x2.0mm，能最大限度地滿足可穿戴設備、智能家居、安防、資產追蹤、智能表計、便攜式健康監控儀器等緊湊型終端設備的需求。
在設計方面，BC26采用LCC封裝，兼容移遠通信GSM/GPRS系列的M26模組，方便現有的2G客戶快速、靈活地切換至NB-IoT網絡。
BC26提供豐富的外部接口和網絡協議棧（TCP/ CoAP/ MQTT等），支持OpenCPU功能，可以幫客戶省去外部MCU。同時，這款產品支持中國移動OneNET云平臺，為客戶的應用提供了極大的便利。
此外，BC26還支持低供電電壓范圍（2.1V-3.63V），更適合NB-IoT技術的應用場景。
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