日前,美高森美發布了全新的面向Smart Storage存儲平臺的HBA1100、SmartHBA2100以及SmartRAID3100存儲適配器板卡系列,并宣布量產。
而這些都基于美高森美最新的28nm SmartIOC 2100 和 SmartROC 3100存儲控制器集成電路 (IC),可以針對各種服務器存儲應用定制高性能、低功耗、可靠且功能多樣的解決方案,其中包括軟件特定的存儲 (SDS)、冷存儲和企業應用。
隨著云計算趨勢的進一步加強,超大規模數據中心將會占有50%以上的服務器部署數量。同時,市場調研公司 IDC 預測:十年后,每年安裝的所有企業級驅動器中,SAS/SATA HDD 和 SSD 將占 80%。
鑒于此美高森美推出針對數據中心SAS/SATA 服務器存儲的最新智能存儲解決方案,這將驅動數據中心向智能存儲方案轉型。
美高森美可擴展存儲業務部產品管理及戰略總監Mark Orthodoxou在接受媒體采訪時指出:HBA 1100 可以為 SDS 應用提供可靠性能和靈活性;SmartHBA 2100 是一款獨特的陣列卡解決方案,擁有 HBA 1100 所有優勢的同時還可在指定的驅動器提供基本硬件 RAID選項,是需要配備啟動驅動器 RAID 的 SDS 應用或中小型企業 (SMB) 應用的理想之選;而SmartRAID 3100 具有最齊全的功能,可通過緩存進行加速,還可為要求最為嚴苛的企業存儲應用提供最佳數據可用性。這三款解決方案的端口密度均達到半長、半高規格中含 24 個端口,且具有多種端口配置。
目前,美高森美的統一智能存儲堆棧以及第四代 SmartRAID 3100、SmartHBA 2100 和 HBA 1100 系列板級產品系列現可批量生產。
據介紹,這在Smart Storage平臺上擁有四大優勢:在可靠性上,在全球三千數量的服務區部署;功耗上,節省至少40%的功耗;在性能上,IOPS提速70%以上;安全性上,基于控制器的加密。
此外,Smart Storage板卡還具有GUI、CLI以及與上一代統一的系列化工具鏈,同時還有統一的軟件棧提供一直恒定的性能以及跨產品統一的用戶體驗、豐富的產品系列能夠滿足不同存儲場景需求,以及廣泛的操作系統兼容。
產品深而精
數據顯示:2016年美高森美營業額為16.5億美元。作為全球領先的高能效、高可靠行、高安全性和高性能半導體供應商,美高森美在一些高附加值和高準入門檻市場上都做的相當出色,例如:航空航天、通信、數據中心和工業領域。
美高森美作為存儲方案供應商,在業內擁有領先的市場地位,其產品擁有業內最低功耗、最高端口密度以及最小的連接器的優勢,同時還是業內唯一基于控制器的透明加密技術,擁有最全的NVMe控制器。
另外,美高森美致力為企業和超大規模數據中心提供創新型半導體、主板、系統、軟件和服務技術方案,為可擴展部署提供高性能、低功耗、安全可靠的基礎設施方案。同時,推動了應用的創新,其中包括存儲系統、服務器存儲、NVM 解決方案、以太網交換、機架式架構、數據中心互聯、網絡定時和電源子系統。美高森美的數據中心基礎設施組合采用一系列領先技術,正在改變可連接、存儲和移動大數據的網絡,同時降低部署下一代服務的總體擁有成本。
特別需要提出的是,此次發布的產品具有廣泛的可操作性和兼容性,兼容29個主流品牌服務器,以及各類硬盤擴展柜,主板、硬盤驅動器以及軟件。在100個不同平臺上針對300種不同類型的硬盤進行了充分測試。