根據美國研究機構Forrester預測，物聯網所帶來的產業價值將比互聯網大30倍，物聯網將成為下一個萬億元級別的信息產業業務。因此，物聯網被公認為是繼計算機、互聯網之后，世界信息產業的第三次浪潮。那么，什么是物聯網？
物聯網最早在1999年提出，是通過射頻識別(RFID)、紅外感應器、全球定位系統、激光掃描器等信息傳感設備。按約定的協議，把任何物品通過物聯網域名相連接，進行信息交換和通信，以實現智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的網絡。
經過多年發展，我國物聯網產業有了長足進步，但也面臨一些瓶頸。本期開始，物聯網資本論將從物聯網芯片、識別層、網絡層、平臺層、應用層的每個層面所涉及的企業，淺析物聯網上下游產業鏈現狀。
下面，資本論梳理了目前國內外物聯網芯片提供商基本情況。
國內外物聯網芯片提供商一覽圖
英特爾：
英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。2014年英特爾發布愛迪生(Edison）可穿戴及物聯網設備的微型系統級芯片，2015年推出居里(Curie)芯片，集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器。
高通：
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業。2016年初，高通就率先推出了多模多頻調制解調器MDM9206，它可以被看作是一款 “全網通” 產品。據不完全統計，目前在全球商業和工業物聯網應用中，有上百種設計正在采用這款芯片。高通的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。
ARM:
Arm作為一家授權芯片IP的企業，無論是傳感器端、手機端還是超大性能的計算器，Arm都有在技術上提供支持。在物聯網領域，Arm的芯片技術主要側重于運算能力、安全性、兼容多種的通信協議以及對采集到的數據進行基于應用場景上的服務。
AMD:
美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構和顯示技術的優勢，AMD可以很好地滿足物聯網時代客戶的多樣化需求，其在數字標牌、醫療電子和工業控制領域取得突破。
三星：
2015年5月12日，在物聯網世界大會上，三星發布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。
2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯網（IoT）平臺，其全新的設備管理功能將作用于三星ARTIK云服務和擴大的合作伙伴生態體系。
今年，標致和三星電子聯手發布了“標致本能概念”，這是一款具有互聯網功能的概念車，代表著標致自主駕駛體驗。這是第一次使用功能性的IoT平臺，即三星Artik Cloud，它將汽車無縫連接到用戶的云端，從而連接到全系列的連接設備，如智能手機，智能手表或家庭自動化系統。這樣，用戶可以從任何支持云的設備與他們的汽車交互。另一方面，概念車可以根據其他設備調整其設置。
NVIDIA：
NVIDIA是美國一家以設計智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司。目前在GPU加速人工智能、深度學習和云計算方面處于壟斷地位。
今年3月，NVIDIA發布全新Jetson TX2，將人工智能(AI)運算導入終端設備，搶食智能工廠機器人、商用無人機及各大智能城市中的智能攝影機等龐大物聯網(IoT)應用。
恩智浦：
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)是全球前十大半導體公司，創立于2006年，提供半導體、系統解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更優質的感官體驗。
NXP 非接觸式技術專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾信息化生活而設計。從鑒定藥品的無線射頻識別 (RFID)標簽到縮短通勤時間的電子票務系統以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護照等。特別是由 PNX 所共同開發的 NFC 近距離無線通信技術，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務接入方式，因此，內嵌 NFC 功能的移動電話可成為錢包、娛樂中心、旅游指南以及家中的鑰匙。
博通：
博通公司（Broadcom Corporation）是全球領先的有線和無線通信半導體公司。身為一家芯片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結構，可為設備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無線聯網功能，設計新的可穿戴設備，包括智能手表、智能手環、標簽及信號標、醫療產品、家庭自動化遠程控制、室內環境監測設備等，以及低功耗音頻，主要為無線音箱等產品。
Atmel ：
Atmel 公司為全球性的業界領先企業，致力于設計和制造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻 (RF) 元件。
Atmel 主要集中設計邊緣節點，該邊緣節點的類別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用于智能化城市的工業設備和基礎架構，從而向物聯網 (IoT) 提供支持。幾乎有數百個智能設備應用具備傳感和連接功能，但大多數邊緣節點會使用一組熟悉的構建塊 ，該構建塊結合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟件。
Marvell（美滿電子）：
作為全球領先的存儲、通信和消費電子整合式芯片解決方案提供商，在IoT領域，Marvell有完整的無線產品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產品和方案被廣泛應用在各種各樣的產品中，為物聯網萬物互聯互通提供了優秀解決方案。
Cypress：
Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱為——賽普拉斯。在數據通信、消費類電子等廣泛領域均提供芯片解決方案。
在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物聯網騰飛。
國內芯片供應商一覽
中芯國際：
中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝(TSV-CSP)及測試在內的一站式服務。
2014年8月，中芯與華大電子推出國內第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)平臺，成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商實現批量生產。中芯通過自主研發的38納米NAND技術，提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術平臺，這些成熟技術的優化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。
華虹宏力：
作為嵌入式非易失性存儲器領域的領導企業，華虹宏力已在智能卡和物聯網方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技術，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個衍生工藝平臺。同時擁有一套專為物聯網打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。
從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善，挑戰著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。目前，華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。
臺積電：
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業。
臺積電共同執行長魏哲家表示，臺積電全力搶進物聯網商機，以無人車、醫療健康及智慧家庭為主，將成半導體成長三大動力。
海思：
海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。
作為國內IC巨頭的海思下一目標已全力瞄準物聯網。目前已經在上海成立IoT開放實驗室，預計2017年推出NB-IoT新款芯片，與臺積電工藝制程開展合作。同時，海思也全力部署智能城市NB-IoT應用，從芯片到模塊與系統應用整合，全力跨入智能城市物聯網應用。
目前，海思鎖定ofo、摩拜單車企業展開合作，欲全面拿下中國大陸單車物聯網芯片市場。共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發的NB-IoT芯片及設備以接入電信網絡。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
展訊：
展訊通信有限公司隸屬紫光科技集團有限公司（“清華紫光集團”），致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。同時，展訊與阿里巴巴YunOS聯手打造了符合IoT國際標準ID的IoT YoC云芯片，基于該芯片開發出安全可信低門檻的IoT接入平臺--銳連（Spreadlink）開發平臺，優化物聯網開發生態系統，幫助客戶快速推出創新性的產品，此外雙方還將共同推出YoC IoT安全白皮書，構建中國IoT安全生態圈，正好抓住了即將爆發的前景廣闊的IOT市場。
華潤微：
華潤微電子矢志成為中國內地領先的模擬半導體公司，利用中國在全球制造業中的顯著地位及其蓬勃發展的國內市場，華潤微電子已成為中國消費類電子行業中主要的模擬集成電路及分立器件供應商。
聯發科：
臺灣聯發科技股份有限公司是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。
聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，物聯網將會是市場未來關注的焦點，也是聯發科往后將持續聚焦發展的重點，聯發科已推出相關晶片平臺，并積極發展穿戴式、智慧家庭、醫療、汽車和無人機等應用;同時也將持續透過MediaTekLabs支援全球的開發人員社群。
聯芯科技：
聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業應用終端等產品提供核心芯片平臺及解決方案，產品形態覆蓋智能手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產品。
2017年，聯芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業市場、物聯網市場為主的三大領域及相關市場，同時依托于大唐電信集團的優勢資源，將芯片設計和晶圓制造結合，形成虛擬IDM業務模式。
小結
隨著物聯網新興市場的蓬勃發展，高通、英特爾、恩智浦、ARM等芯片巨頭都已積極布局物聯網領域，力圖在物聯網時代搶占先機。
2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯網（IoT）平臺，其全新的設備管理功能將作用于三星ARTIK云服務和擴大的合作伙伴生態體系。
今年5月，高通與摩拜單車、中國移動研究院達成合作，共同啟動中國首個eMTC/NB-IoT/GSM（LTE Cat M1/NB1和E-GPRS）多模外場測試，通過中國移動的2G/4G LTE多模網絡，把高通MDM9206調制解調器應用在摩拜單車的智能車鎖上。日前， 摩拜單車還計劃采用AT&T和高通的物聯網解決方案，在美國推廣其無樁智能單車。
今年8月，恩智浦半導體宣布攜手廣汽集團共同開發基于以太網和安全的新一代車載網關平臺，從而推動國內首個整車制造企業自主研發的以太網網關項目落地。
如何突破物聯網芯片產業的核心關鍵技術是我國芯片產業布局的重點。近年來，在華為海思、中芯國際、臺積電等國內巨頭企業帶領下，中國芯片設計整體實力開始走入世界前列。
由于移動芯片作為連接物聯網的核心器件，也是整個網絡信息傳送的樞紐，其在物聯網中的所有應用中應處于核心地位，因此，移動芯片的需求前景十分廣闊。包括國外物聯網芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國內物聯網芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司紛紛擴大設備、組件和軟件開發方面的創新能力，利用自身優勢優化物聯網時代，無疑將加速行業發展，推動更多的物聯網應用成為可能。
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