隨著2016年NB－IOT的R3核心標準凍結，迎來了一波物聯網的熱，這一輪NB－IOT持續了一年多，很快就會進入下一個階段，在NB－IOT之后，物聯網領域哪些技術會有大機會？
當然物聯網平臺、邊緣計算一定都是未來的機會，這個稍微有點常識的都會知道這兩個是未來的機會，我就不在這里說了！
根據NB－IOT特點尋找
看一下NB－IOT包括五個特點：
低功耗：10年電池壽命
低成本：極低的模組成本
廣覆蓋：20dB＋增強，10公里覆蓋
大容量：沒消去5萬終端。
抓住NB－IOT里兩個重要特點：低功耗，低成本。
未來設備通訊方式要求低功耗，低成本。他們未來的產品上低功耗，低成本都會是未來物聯網領域的主要特點。
看下物聯網的發展瓶頸
從時間軸上看物聯網發展：
首先遇到的瓶頸是連接的瓶頸，所以第一步是解決連接問題，實現大量設備的連接。
第二步會遇到感知的瓶頸，第二步會有更多物的狀態的感知，形成大數據。
第三步會遇到智能的瓶頸，初始智能已經實現，未來自學習，雙向聯動智能化更為重要。
NB－IOT解決的是低功耗，低成本設備的連接問題，而低功耗，低成本設備的感知問題用什么解決？
抓住三個關鍵詞：低功耗、低成本、感知，我認為MEMS會是下一輪爆發的物聯網技術 。
什么是MEMS
微機電系統（MEMS）技術是特征尺度跨越微米和納米兩個鄰微小領域的高新技術，是武器裝備信息化的關鍵核心技術，包括：MEMS靜電馬達，硅微型傳動機構，MEMS智能微塵，硅微陀螺，芯片原子鐘。
隨著技術的發展，過去20年中一直遵循Moor定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18－24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
隨著IC行業的發展，摩爾定律事否會失效？
但超越摩爾定律，會有三個發展方向：
特征尺寸繼續等比例縮小并立體化；
集成電路（IC）將發展成為芯片系統（SoC）；
微電子技術與其他領域相結合將產生新的產業和新的學科，MEMS為代表的微系統技術就是重要顛覆技術之一。
MEMS與IC的區別是：MEMS具有可動結構，利用微納技術同時加工出機械結構和電路系統。
MEMS特點
微型化、低成本、低功耗，高可靠。
高精度。
高集成度。
高性能。
其他特點不虛多講，低成本、低功耗、高集成度，這三個特點值得關注。
在NB－IOT通訊完善之后，必然激發對低功耗、低成本、體積小的傳感器的需求。MEMS技術已經發展很多年，廣泛存在，現在手機上已經有很多MEMS傳感器。而物聯網的普及必然激發MEMS傳感器的需求。
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