2017年10月20日，中國深圳——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.與商湯科技今日宣布，計劃圍繞移動終端和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域產(chǎn)品，在人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）方面展開合作。此次合作將發(fā)揮兩家公司在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)專長，包括商湯科技的機器學(xué)習(xí)模型與算法，以及能夠為客戶端人工智能提供先進異構(gòu)計算能力的Qualcomm？驍龍？頂級和高端系列平臺。雙方希望由此推動終端側(cè)人工智能的普及和發(fā)展，其中包括在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域。
10月20日，Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰（右）與商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO徐立博士（左）代表雙方公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
智能手機和聯(lián)網(wǎng)攝像頭等終端正伴隨著人工智能的發(fā)展而變得更加智能。相較于僅在云端部署人工智能，在終端側(cè)部署人工智能，具備諸多優(yōu)勢，尤其是可支持終端在有無網(wǎng)絡(luò)連接的情況下都能實現(xiàn)可靠運行。終端側(cè)人工智能的其他優(yōu)勢還包括即時響應(yīng)、隱私保護，以及增強的可靠性。
商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO徐立博士表示：“AI商業(yè)生態(tài)的大規(guī)模爆發(fā)，僅靠單方面的力量難以實現(xiàn)，多廠商聯(lián)手合作結(jié)盟勢在必行。商湯科技與Qualcomm Technologies 的戰(zhàn)略合作，將充分發(fā)揮算法+芯片融合的優(yōu)勢，打造推動終端智能化的內(nèi)核，成為撬動整個AI生態(tài)的新支點，推動終端產(chǎn)業(yè)的升級，為終端用戶帶來更多便利。”
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm已在人工智能領(lǐng)域進行了十余年的基礎(chǔ)性研究。事實上，許多目前正在出貨的、搭載驍龍移動平臺的終端都已經(jīng)利用了終端側(cè)的人工智能。我們期待此次與商湯科技的合作成果，能為成千上萬使用移動終端的客戶，進一步加速全新的、令人激動的終端側(cè)人工智能功能的發(fā)展。”
目前，Qualcomm Technologies正專注于優(yōu)化驍龍移動平臺，面向智能手機、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車行業(yè)，加速計算機視覺和自然語言處理領(lǐng)域中諸多人工智能用例的發(fā)展，并在無線連接、電源管理和攝影等領(lǐng)域進行更廣泛的研究。商湯科技是人工智能領(lǐng)軍企業(yè)，在深度學(xué)習(xí)算法創(chuàng)新領(lǐng)域扮演著重要的角色，并搭建了自主原創(chuàng)的深度學(xué)習(xí)平臺Parrots，使得其可以快速、低成本地研發(fā)各種豐富多樣的AI算法，進行算法創(chuàng)新。商湯科技在算法模型小型化上取得了突破性技術(shù)進展，其與Qualcomm Technologies的戰(zhàn)略合作，將極大提升算法與芯片結(jié)合的速度和效能，讓商湯的AI算法迅速得到普及推廣。
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