全球物聯網并購投資近年來趨熱，并購金額和案例量大幅增長。一方面企業借助資本的趨利性、敏銳性，強強聯合，兼并重組，快速高效地將物聯網技術、解決方案轉化為商業利益和市場地位；另一方面借助資本杠桿攪動市場，打破市場平衡，抬升市場競爭烈度，加大市場出清速度。全球頻繁發生的大宗并購投資案例給出了清晰的市場信號，即物聯網發展處于什么階段？潛力市場和熱點領域在哪里？未來的風向在何方？
物聯網發展進入風口期
——全球物聯網發展進入快車道，大量并購資金涌入。
據Ovum、CB Insight等跟蹤數據顯示，2011年到2016年全球公開披露的物聯網并購投資超過1260億美元。其中2011年~2013年并購投資增長80%~90%之間；到2014年，向上增長態勢開始顯現，并購投資同比增長近2倍，2015年拉升態勢進一步加劇，并購投資額同比增長近5倍；2016年物聯網并購投資快速躍升，并購投資額超過930億美元，增長曲線呈現陡峭的指數型特征（見圖1）。并購投資額的大小反映了市場關注強度和熱度。2014年開始至今全球物聯網并購投資趨熱，跨國企業、產業基金、股權基金等紛紛介入物聯網領域，看好潛力巨大的物聯網市場。據CB Insights、TechCrunch 2017年第一季度披露的案例和投資數據來看，2017年物聯網并購投資勢頭依然迅猛，物聯網領域并購投資仍在持續升溫。
——并購案例量大幅增加，市場參與度趨向活躍。
2011年到2013年全球大宗物聯網并購投資案在10~17筆之間，從2014年開始，并購投資案例大幅增加，2014年全球并購投資達到23筆，2015年達到42筆，同比增長超82%，2016年高達69筆，同比增長超64%（見圖2）。
——單筆并購金額遞增，投資強度在加碼。
2011年~2016年并購單筆超過1億美元的案例總數30筆左右，2017年第一季度并購投資金額超過2億美元的案例超過5筆，創歷史新高。從投資金額、投資頻次、單筆金額多個指標變化看，全球物聯網處于發展的風口，未來仍將處于行業景氣指數的熱力區，資本的大量介入正在改變產業競爭格局。
物聯網的熱點市場和行業領域逐漸明朗
——從地域看，全球物聯網并購熱點集中在美國、西歐、以色列等地。
這三地物聯網并購投資額全球占比超過90%，超過1200億美元，投資案例發生160多筆，全球占比超過90%（見圖3、圖4）。其中全球并購投資額34%部分發生在美國，金額超426億美元，并購投資案86筆，并購案全球占比近50%，美國物聯網并購活動頻繁，富有活力。
西歐物聯網企業并購投資超過823億美元，全球占比約65%，西歐并購投資中57%金額投給了荷蘭企業，41%投給英國企業，剩下的依次是對法國、德國、意大利和瑞典等國的并購投資。為什么小國荷蘭獲得投資額最大？2016年10月高通對荷蘭NXP半導體企業470億美元并購，超過了法國、英國、德國所有33筆并購金額的總和。西歐另外一筆大額并購投資是軟銀2016年7月對ARM收購，斥資310億美元。該收購意味著軟銀著力掌控物聯網傳感入口，爭搶萬物互聯時代的入場券。除此之外，軟銀聯手沙特公共投資基金，斥資1000 億美元持續展開股權和收購投資，拓展物聯網、人工智能、機器人等新市場。
以色列是人口不到830萬的小國，卻是物聯網技術強國，新興科技企業超過4000家。2011年~2016年以色列發生的物聯網并購投資案超過8筆，金額超過14億美元，以色列一國所獲物聯網收購金額就超過了亞太、南亞等6大經濟體的總和，被收購企業包括Altair半導體（世界領先的單模 LTE 解決方案提供商，主要面向智能家居、智慧城市、汽車等物聯網應用），Dojo-Labs聯網家庭安全公司（提供領先的智能家居安全及隱私解決方案）等。對以色列并購多來自美國，占比超80%，其次是英國，占比約10%，再次是日本、中國等。
——從領域看，全球投資集中在物聯網IT服務、車聯網、智能家居、智能物流等領域，切入點相對明朗。
物聯網IT服務2011年~2016年所獲投資超過683億美元，金額占比超過57%，并購投資案例超過55宗，占比超過31%，是物聯網投資的焦點領域。物聯網IT服務范圍較廣，涵蓋芯片元器件、終端設備、物聯網云平臺、安全解決方案、網絡連接等，其中芯片元器件、安全、平臺是主體。另外一個焦點領域是車聯網，并購投資額超過124億美元，占比超過10.3%。車聯網概念寬泛，涉及導航、解決方案。物聯網另一焦點領域是智能家居，2011年~2016年獲得投資超過44億美元，占比超過3.6%，并購投資案例超過17宗，并購案例數僅次于物聯網IT服務。其他焦點領域是智能物流、智能表計、智能穿戴設備等，2011年~2016年智能物流并購投資案例約7筆，并購投資總金額約25億美元，占比約2.1%。智慧城市、物聯網其他類技術（如物聯網應用集成中間件、NFV/SDN編排解決方案、數據管理解決方案）并購投資案例較多，依次為8宗、7宗，但金額不大，兩項合計不超過2.1億美元，占比不到0.2%，屬于長尾領域。
——從產業鏈環節看，全球物聯網并購投資依次集中在終端芯片、平臺和垂直應用等環節。
2011年~2016年芯片、終端環節獲得并購投資額超過907億美元，占比超過70%；垂直應用和平臺獲得金額超過294億美元，占比超過23%。芯片、終端環節的并購主要是同業之間橫向整合，或是產業鏈延伸并購。芯片終端是重資產投資，單筆金額均值在23億美元左右，遠超平臺和應用類2.5億美元的單筆均值。
如果從并購案例發生數量看，并購投資環節會出現次序變化，依次集中在平臺、垂直應用、終端芯片等環節，對連接投資數量較少。對平臺、安全和技術類企業并購投資為67筆，占比為39%，發起案例最多；對行業應用投資56筆，占比為32%，案例量居次；接下來是對智能硬件、終端類企業的并購投資，合計為35筆，占比為20%；對連接和網絡類企業的并購投資15筆，占比不超過10%。
——從并購企業看，全球物聯網投資玩家主體是芯片、IT等科技巨頭，只有少數電信運營商較為活躍。
物聯網領域全球投資企業前五位依次為英特爾、思科、谷歌、高通等，電信運營商中Verizon、西班牙電信、德國電信等相對活躍。Verizon 2011年~2016年先后發起了9筆物聯網并購投資，西班牙電信發起了3筆。電信運營商相比高通等IT廠商，投資整體上表現謹慎，核心因素是如何定位自身物聯網戰略。如果將物聯網定為企業未來突圍方向，就會在物聯網領域積極布局，比如2016年Verizon花費近2%年營業收入收購5家物聯網企業。反之就不會大幅并購投資，比如韓國SK電訊、英國電信等。
——從投資方式看，全球物聯網投資中兼并是主流。
2011年~2016年全球兼并、控股投資案超過86宗，占比超過50%，其次是風險投資，包括A、B、C、D、E、創業VC輪，占比40%左右。由此可見，全球物聯網風口期，各大巨頭偏重對現有市場的跑馬圈地，兼并重組，而對風險較高的創新公司投資則相對謹慎。
透過熱點看清未來風向
當前全球物聯網熱土集中在美國、西歐、以色列等發達經濟體，隨著潛在收購對象被高通、軟銀、英特爾等巨頭瓜分殆盡，未來熱點會轉向亞太，而中國公司會是新一波投資浪潮的主角。2011年~2016年大宗并購集中在芯片終端、平臺及相關技術等熱點領域，隨著產業鏈上游跑馬圈地進入尾聲，未來投資重點會轉向產業鏈下游，如智能城市、智能物流、工業物聯網等垂直細分領域，投資主體從芯片、設備商會轉向運營商、物聯網平臺商、系統解決方案公司，未來投資市場爭奪會更多元、更激烈，更考驗投資者眼光和專業水平。2011年~2016年全球物聯網投資超過一半采用兼并和股權投資方式，物聯網巨頭企業熱衷對優質企業的掌控，注重中短期的深度聯合，快速完成價值變現，而不是中長期的創新風投。隨著產業整合格局完成，預計未來投資方式趨向參股、風投，向著豐富物聯網生態圈、創新發展方向邁進。
在此風向下，電信運營商需要“因時而變，隨事而制”， 借助資本杠桿跑馬圈地，贏得未來物聯網發展的主導權，打造富有活力、多元化的物聯網生態圈，在這方面Verizon邁出了成功的步伐。
電信運營商該如何開展物聯網投資，可考慮以下建議。
1.切入點選擇垂直細分領域。
電信運營商優勢在網絡，對外拓展主要是平臺、應用領域。電信運營商應結合全球物聯網產業鏈投資熱點與趨勢，聚焦細分領域短板，在車聯網、物流應用、智能家居應用、智慧城市、公共服務等領域加大投資，豐富自身垂直行業應用，通過多元垂直應用激活平臺，通過平臺使能垂直應用，良性互動營造富有活力的物聯網生態。
2.投資方式優先選擇跟投。
從全球趨勢看，物聯網產業處于諸侯混戰階段，競爭格局未穩。形成穩定格局需要3~5年。建議電信運營商儲備好足夠資金，做好持續投資、打持久戰的策略準備。前期以產業基金、風投、股權投資為主，先從淺層次整合切入，依據行業知名企業的投資動向，有選擇地戰略跟隨，跟投方式操作風險小，收益確定，在積累一定投資經驗后，再實施兼并控股操作，邁向產業鏈深層次整合。
3.戰略投資選擇產業龍頭企業。
有別于LTE流量經營，物聯網連接價值偏低，電信運營商對產業鏈下游高價值領域開展戰略投資成為必然，嘗試對智慧物流系統集成、智慧城市信息化抄表、管網計量、智慧城市系統集成等行業龍頭企業進行投資，通過強強聯合，實現連接+平臺+應用的整合，完成價值鏈更高層級延伸。對物聯網龍頭企業戰略投資，不能看作是付出和成本，而是資本換生態，生態換能力，能力換市場、換收益的過程，不僅能推動電信運營商物聯網跨越式發展，營造富有活力的物聯網生態圈，還會對企業轉型升級注入新動力。
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