供應商去年在物聯網領域中花費了大量的資金用于收購。但是他們都買了什么呢?

　　圖1、2016年高通以470億美元收購恩智浦，轉向物聯網

在2016年與物聯網相關的在技術，媒體和電信(TMT：technology, media and telecoms)公司當面的收購在達到了933億美元，同比幾乎翻了兩番。與2015年相比，2016年主要的物聯網收購業務再次與半導體和芯片制造商有關。根據Ovum2016年下半年的物聯網(IoT)投資跟蹤記錄，2016年高通公司470億美元收購恩智浦半導體公司以及軟銀公司(Softbank)斥資310億美元的收購ARM是去年TMT公司在物聯網領域的最大并購交易。另一個重要的交易是思科在2016年耗資14億美元初購買了物聯網平臺提供商Jasper Wireless。

　　圖2、2016年軟銀創始人孫正義博士下注收購ARM

這種支出的增長反映了TMT公司在價值鏈上的努力，TMT公司在試圖利用物聯網相關活動的增長所帶來的機會，這些活動包括連接設備的擴張，旨在讓這些設備相互通信的網絡的推出，開發相關的支持技術或者垂直行業中的應用不斷深化等。在許多情況下，隨著傳統TMT收入流的停滯甚至下降，而與物聯網相關的投資是更廣泛的多元化戰略的一部分。例如，軟銀收購ARM意味著它將能夠從ARM在非智能手機應用中的不斷增長的銷售中獲益，同時也利用了ARM在過去幾年內在該行業中收購所積累的IoT專業知識。

從投資的角度來看，與虛擬現實(VR)或人工智能(AI)等下一代技術相比，IoT看起來像一個相對成熟(雖然還在迅速發展)的市場。雖然物聯網可能是TMT行業中許多人的“炒作”流行詞，但物聯網所帶來的機會是真實的。簽署的交易數量和花費的數量顯示，TMT公司正在競相通過獲取技術知識產權，垂直領域的專業知識，物聯網市場占有率和經驗豐富的團隊來充分利用物聯網所帶來的增長機會。

虛擬現實(VR)和增強現實(AR)是新興技術，但它們常常在企業成熟的物聯網項目中發揮核心作用。

期望更多和更大的物聯網收購收購案

　　圖4：TMT領域物聯網收購交易總價值，2011-16

對于TMT領域這一整體來說，顯然在IoT方面的收購和投資將繼續增多。這兩種類型的交易都在2016年創造了歷史新高，并且由于鎖定 loT各個方面的初創企業不斷涌現，成熟公司將會有很多機會來提高其自身的IoT主張。它們可以通過自己整合產品或服務或通過收購將初創公司的工程師納入自己的團隊來實現這一目標。

在未來幾年，最為活躍的收購者和投資者很可能是同一家。Intel在2016年總共成交八宗交易，從而鞏固了其作為最活躍公司的地位。這使其自2011年以來的總收購數和融資輪數達到了18次，而Cisco的交易總數為14，Google為12。Intel和Google的風險投資部門Intel Capital和GV都是IoT領域最為活躍的企業風投基金，此外還有Qualcomm Ventures，盡管Amazon以及最突出的Verizon等公司也在增加其投資活動。

Verizon是名單上最活躍的電信公司，共有8個交易，其中5個發生在2016年。其中最引人注目的是其24億美元收購了車隊管理公司Fleetmatics，這筆交易是為了適應其在2012年對休斯遠程信息處理(Hughes Telematics)的收購。事實上，交通運輸解決方案主導了Verizon在2016年的收購和投資，這一年Verizon收購了Telogis(專門從事互連汽車SaaS領域)，并參與了為葡萄牙車隊管理和智能城市領域的創業公司維納米(Virtano)的2200萬美元B輪融資。 Verizon在2016年的另外兩次收購包括LQD WiFi和Sensity Systems的收購金額都是未知的，這兩家公司也都是智能城市領域的創業公司。

　　圖5、LQD WiFi公司的產品

Verizon在美國市場上占據最大的用戶群基礎以及覆蓋最廣闊的地理網絡的地位，現在又已經很好地在具有發展增長潛力的行業中進行收購，以彌補其傳統業務的平穩或者收入下降的情況。從遠程信息處理領域的大量收購中可以看出，除了簡單地連接汽車或者卡車之外，該公司還將發現新的增長點，建立連接平臺，使其能夠為客戶提供有針對性的解決方案，并與全球客戶合作。

　　圖6：TMT領域物聯網收購和投資交易數量，2011-16

供應商將IoT視為智能手機銷售緩慢的救星

2016年最重要的一些交易是供應商收購關鍵的物聯網技術IP。例如，高通公司購買恩智浦可以看作是對2015年最大的交易的回應，在2015年英特爾以近170億美元收購了現場可編程門陣列(FPGA)制造商Altera。事實上，高通和英特爾已經設立了競爭對手聯盟(AllSeen Alliance)和Open Interconnect Consortium(開放互連聯盟)，以開發利用其各自芯片組的IoT標準。雖然這兩個聯盟組織已經合并成為單一的標準組織，即開放連接基金會(Open Connectivity Foundation，)，但是這兩家公司為連接設備提供芯片組的競爭關系依然存在。

供應商進入物聯網的主要驅動因素是需要在面對智能手機銷售放緩的情況下找到維持收入的方法。這種放緩的原因有很多，其中包括延長更換周期，消費者認識到幾代手機之間缺乏創新能力，以及不可預見的危機，如三星Galaxy Note 7在2016年的電池問題。然后，硬件供應商正在轉向物聯網作為他們下一個主要的收入來源，反過來又是以購買相關公司的專業技術來瞄準這個市場 - 例如，高通以前的主要收購是藍牙芯片組制造企業CSR。

軟銀購買ARM同樣是有趣的，因為ARM的核心引擎被用于硬件廠商設計芯片，這意味著它可以把引擎賣給高通，英特爾和蘋果公司。軟銀首席執行官孫正義將ARM交易描述為他公司最重要的一筆交易，我們可以注意到他預計到2030年代連接的設備和傳感器數量將達到數萬億。憑借ARM現有的IP，Softbank正在將自己的優勢定位于利用“寒武紀爆炸(Cambrian explosion)”，并將其重點從不太可能增長的移動運營商業務上移開。

與其他創新技術的融合

另外一個顯著的發展是英特爾在2016年5月份購買了計算機視覺公司Itseez，目的是改善自主汽車導航以及數字安全和工業應用。 與Itseez的交易顯示了物聯網與其他創新技術(如AI和計算機視覺)的日益趨同和融合。自主汽車是所有三種技術如何協同工作的最清楚的例子之一。

對于芯片組供應商來說，未來幾年的緊迫問題將是隨著智能手機銷售成熟而將其產品置于何種位置。不斷發展的用戶終端IoT設備，特別是消費者群體的關鍵重點領域將是可穿戴設備的電池壽命以及像家庭安全攝像機，交互式音頻揚聲器或連接的汽車控制臺等設備所需的處理能力 - 包括最重要的安全和隱私問題。芯片組和半導體業務的進一步整合將會基于對IoT功能的適用性。

因為物聯網應用程序產生大量的數據，特別是在工業方面，機器學習和深度學習應用將變得更加重要，幫助公司了解這些數據并決定如何采取行動。投資者可能會在尋找創建平臺的公司來簡化物聯網數據分析的應用。 因此分析公司預期TMT公司會進一步投資和收購技術和應用提供商，以彌合物聯網和人工智能之間的差距，以及相關的技術領域，如自然語言處理，圖像識別和計算機視覺等。