在此次中國移動全球合作伙伴大會上, SIM7030在中國移動主展臺有展出，SIM7020和SIM7030在MTK展臺有展出。

SIM7020是SMT封裝的多頻段NB-IoT模組，采用MTK的MT2625平臺，尺寸為17.6 X 15.7 X 2.4mm，其中SIM7020C支持B1/B3/B5/B8等頻段，SIM7020E支持B1/B3/B5/B8/B20/B28等頻段。SIM7020系列封裝和AT命令兼容SIM800C，支持客戶終端產品設計從2G到NB-IoT的平滑升級。

SIM7030同樣基于MTK的MT2625平臺，尺寸為18 X 16 X 2.4mm，支持B1/B3/B5/B8等頻段，最大特色是內置eSIM。

芯訊通此前已批量上市的SIM7000C模組自誕生以來，廣受客戶好評并被廣泛應用于各種物聯網應用中。SIM7000C采用SMT封裝，支持eMTC/NB-IOT/GPRS三模，支持FDD B1/B3/B5/B8頻段和GPRS/EDGE 900MHZ/1800 MHz，能滿足客戶的多樣化需求。

另外，在此次中國移動全球合作伙伴大會上，5G以及物聯網儼然已經成為活動中的重要探索方向，而中國移動作為推動移動互聯網以及家庭互聯網的核心運營商之一，無疑也是行業中不可或缺的重要力量。

在前不久的亞太物聯網峰會上，芯訊通市場總監湯敏曾表示，運營商已經成為物聯網行業的第一驅動力。未來隨著視頻以及車聯網產業的爆發，物聯網正遇上千載難逢的歷史機遇，如何結合產業的力量，聯合運營商合作伙伴，共同探索物聯網存在的可能性，不僅是對行業、對企業、更是對社會發展而言，真正有益的貢獻和探索。

芯訊通無線科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）是全球領先的M2M模塊及解決方案供應商。芯訊通無線科技自2002年成立以來，一直致力于提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE無線蜂窩通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU衛星定位等多種技術平臺的模塊或終端級別解決方案。根據美國知名市場研究公司ABI Research Inc發布的M2M報告顯示，芯訊通無線通信模塊出貨量在2016年高踞全球第1位。