很快就到了云棲大會的尾聲，如果談及此次2017年云棲大會給人印象最深的，或許正是阿里云棲大會上，隨處可見物聯網企業的展示案例，阿里云實實在在投入了IoT市場，建設了數個IoT產業聯盟，并進一步將以阿里云為核心的IoT生態化以及標準化落地。這對于整個具有長遠發展歷史的IoT市場而言，自然是一個相當具有吸引力的利好消息。
阿里巴巴集團副總裁、阿里云IoT事業部總經理庫偉
在10月12日上午的阿里云棲大會主論壇上，阿里巴巴集團副總裁、阿里云IoT事業部總經理庫偉在演講現場明確表示，阿里云將打造全行業最完善云端一體化使能平臺，搭建全產業鏈最豐富的物聯網市場，共建全球最開放的物聯網標準，用“平臺+標準+市場”三位一體推動IoT向智聯網發展。此番講話以及在活動現場，阿里IoT團隊與全體生態合作伙伴的諸多聯盟授牌、標準制訂、白皮書發布，不僅代表著阿里云和合作伙伴共同開發IoT市場的決心，也象征著未來IoT市場蘊含的巨大潛力與市場價值。
隨著全球三大云計算服務提供商阿里云的參與，并有意在某種意義上主導IoT的市場生態，面對IoT這個原本市場就穩步增長的行業，無疑是一劑高規格的催化劑，這同時給傳統IoT行業中的芯片、模組、連接、設備、應用等廠商都帶來了重大的利好消息，隨著IoT標準化進程的落地，生態建設以及資本投入的規模擴大，國內傳統物聯網的市場也會隨之水漲船高，以一個高速、穩健的方式進行成長，并最終深入到每一個C端用戶的生活以及社會關系中。
芯訊通SIMCom總經理王鐘香（左）阿里巴巴集團副總裁、阿里云IoT事業部總經理庫偉（右）
在10月11日上午的Link Market——物聯網市場專場中，以芯訊通SIMCom為代表的數十家合作伙伴，被授予阿里云Link物聯網市場創始合作伙伴的稱號，在授牌現場，芯訊通SIMCom總經理王鐘香表示，“近幾年消費類物聯網發展迅速。作為技術產品提供商，懂得行業的需求是至關重要的，芯訊通SIMCom在十多年的競爭環境積累了大量的行業優勢。未來，芯訊通SIMCom將和阿里巴巴以及其他行業伙伴們一道繼續努力，做到引領行業需求，提前看到用戶的技術需求，通過模組和技術，持續為用戶提供安全、可靠，具有質量保障與壽命的物聯網模組產品，幫助用戶實現夢想！
芯訊通SIMCom是一家原本就扎根于IoT產業的老牌模組公司，目前模組的出貨量占據全球第一，在前不久SIMCom的總經理王鐘香女士在接受媒體專訪時表示，中國正處于全球物聯網市場的前端，發展速度非常之迅速，這是國內物聯網政策和互聯網冗余環境所共同帶來的中國化特征。她認為，市場的快速發展正在讓整個物聯網行業遍地開花，產業中各類服務提供商將如雨后春筍般出現，但如果要實現遍地開花，一定意義上，要使物聯網始終處于一個高端的路線上，這個就需要行業的共同努力。而作為一家老牌的模組提供商，如何幫助互聯網服務提供商實現場景化的服務，走在行業之前，引領行業需求，正是芯訊通SIMCom目前所考慮的重點。
此次合作，象征著傳統IoT產業與云服務行業的一次創新融合。阿里云本身所具備的龐大互聯網用戶基礎，阿里集團從來就擅長平臺使能以及生態建設經驗，而另一方面，以SIMCom為代表的物聯網領袖企業，具備深度行業垂直的經驗以及場景化能力，這也正是阿里云所渴求的合作契機。阿里云與SIMCom等企業的生態整合將進一步在細分行業中找到市場統一的契機與用戶需求，確保行業在一個良性循環的條件下，快速健康的發展。
例如在收納消費品上的一些案例，現場，阿里云IoT市場總監王云詞向在場嘉賓展示了最新推出的基于SIMCom明星爆款產品SIM7000C研發的自動跟隨行李箱。產品耗費兩年的研發時間，為確保行李箱在行進過程中不會受到障礙物阻擋，并快速跟蹤到機主位置，其搭載有14套無人駕駛激光傳感器、3套高速運算模組和1套原軍方使用的射頻傳感器，以確保使用激光雷達通信技術、射頻定位、三維傳感智能避障技術，相當于一臺小型的無人車。該產品的多地形自適應動力系統和創新體感式交互手環等核心技術，有自動和手動兩種模式，開箱無需密碼，可實現自動取物的功能。此類垂直領域的客戶資源以及垂直經驗，結合阿里線上市場和基礎平臺的強大能力，正是兩者之間優勢互補的重要體現。
[ SIM7000C模組，芯訊通最新一款基于高通MDM9206平臺開發的LTE CAT M1(eMTC) 和NB-IoT模塊，能支持LTETDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE多個頻段,上下行數據流量峰值達到375kbps, 并采用SMT封裝，其性能穩定、外觀小巧、性價比高、極低功耗特性，能滿足客戶的多種需求。同時內置了多家云平臺對接控件，且將提供支持用戶程序內置的二次開發的SDK包，支持規模商用。目前SIM7000C已經運用于多個行業，如共享單車、環境監測等。]
或許，阿里云棲大會只是一個開端，Link Market創始合作伙伴將成為彼此之間的紐帶和橋梁，相信，經過對于垂直市場的深耕，以及云服務提供商與模組廠商之間的深度合作，并共同制定出符合國際要求的行業標準，物聯網在垂直市場內的健康發展將更具有前景。
責任編輯：黃焱林
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